第17届DEMO CHINA创新中国峰会于10月25日至26日在北京举行，本届DEMO CHINA以“AI Takeover”为主题，覆盖AIGC、新商业、智能制造、生命科学、新能源与绿色经济、智能互联等六大赛道。
2023年是惠普和DEMO CHINA深度合作的第四年。今年双方合作升级，惠普在总决赛携手创业邦研究院、中国中小企业商业协会联合发布《AI时代中小企业智能化发展报告》，致力促进中小企业在高算时代的业务发展。
峰会上，中国惠普有限公司副总裁暨大中华区个人信息产品事业部总经理周信宏表示:“高算时代已经来临。一直以来，惠普持续关注创业者所关注的难点、痛点，并为创业者打造了全生态的战家族产品，涵盖硬件、软件，以及全天候7*24小时在线的贴心服务，陪伴创业者加速前进。惠普战系列将继续秉持高效、踏实、靠谱的精神支持创业者业务发展，持续提供切实帮助。”
《报告》中提到:人工智能浪潮正在席卷全球，广大中小企业作为中国经济主体，也随之融入AI技术应用落地巨浪，这既源自于AI技术的日趋成熟、AI产品的应用边界不断拓展，以及政府政策积极推动AI应用场景落地和资本助推的外部力量驱动，也是中小企业在新经济周期背景下，希望通过AI技术提升运营效率和企业竞争力的内在需求。
在这样的背景趋势下，企业应该通过完善的智能化基础设施、强化的AI合作生态等战略措施来提升算力水平，融入高算时代。作为本届DEMO CHINA独家战略合作伙伴，惠普在大会上正式发布了战家族新品战99 Monster满血高算工作站，助力创作者、设计师、数据开发者以满血性能确保项目的平稳运行，进而为中小企业的AI+应用落地提供坚实的算力基础，为业务发展及转型提供强大动能。
据了解，战99 Monster满血高算工作站搭载了最新AMD线程撕裂者Pro7000系列处理器，全新Zen4高效能架构，配有惠普工作站有史以来至高的核心和线程数量——多达96个大核192线程，允许用户在复杂项目中同时进行创作和渲染。强大扩展性能，同时支持三个高端 GPU显卡配置，6个PCIe插槽包括可支持最新PCIe5.0和双倍带宽和未来3倍带宽高性能显卡，以及8个内存通道，至高支持1TB内存，是完成虚拟制作、3D建模任务或复杂的数据处理的卓越选择。此外，战99 Monster满血高算工作站还搭载了最多8个SSD插槽包括四块前置热插拔 NVMe存储设备，潜能巨大，能够充分帮助中小企业在AI时代变革转型中，应对多种工作流挑战。
在散热、降噪方面，战99 Monster满血高算工作站在设计的布局中增加了气流口，确保系统即使在峰值性能下也能保持低温。同时，先进的分区散热设计和智能风扇还可以利用20多个内置传感器阵列和28种风扇控制算法实时调整风扇速度，以保持低噪音运行。此外，战99 Monster满血高算工作站也延续了战家族一如既往的军工品质，通过了360,000小时的严格测试、MIL-STD810H测试和专业应用认证，意味着这款工作站在长时间的使用过程中能够保持稳定性和可靠性。产品采用更多可回收制造材料也体现了惠普对可持续发展的承诺。
战99 Monster满血高算工作站可以实现在本地采用私有化快速部署，解决商业数据安全性和网络延迟和安全的问题，使用私有商业敏感数据在本地更灵活的训练和调整模型参数。用户可以通过Microsoft WSL2技术安装Ubuntu的子系统，在不改变现有的以Windows系统为日常工作环境的习惯下，支持常用的Ubuntu环境的AI开源开发软件，更高效，使用更方便。
