随着现代电子产品向高性能、高集成度方向的不断发展，散热问题日益成为制约产品性能提升的关键因素。而铜基板凭借其卓越的导热性和电气性能，成为电子行业中高功率LED照明、汽车电子及各种高性能计算设备散热解决方案的理想选择之一。
在这一背景下，拟上市企业嘉立创紧贴市场需求，持续创新，推出了一系列散热解决方案，包括单面铝基板和单双面铜基板。此外，公司还计划进一步开发适用于高多层PCB的埋铜块散热技术。
以其最新推出的双面“热电分离”铜基板为例，相比于传统的单面铝基板或铜基板，双面铜基板不仅适用于表面贴装型器件，还能够很好地解决插件式元器件的散热难题。这是因为插件式元器件的引脚在双面铜基板上不会直接接触到导电材料，从而避免了短路问题的发生。同时，双面铜基板还支持过孔设计，使得双面线路得以导通，为更多器件的线路连接提供了可能。
嘉立创的双面“热电分离”铜基板，在导热性能上更是实现了飞跃。据嘉立创方面介绍，该铜基板通过特殊的凸台结构进行导热，其导热率高达380 W/m·K，远超普通铜基板的1-2 W/m·K。这一显著提升的导热性能，使得双面“热电分离”铜基板能够更有效地满足大功率晶体管、MOS管、LED以及三极管等高发热元件的散热需求，从而保障电子产品的稳定运行和长久使用寿命。
在工艺参数方面，嘉立创双面“热电分离”铜基板同样表现出色。该基板提供1.0mm、1.2mm、1.6mm三种板厚选择，铜厚为10Z，最小钻孔可达0.3mm。同时，双面铜基板最大金属化圆孔为2.0mm，且支持拼板出货，拼板后长宽尺寸需大于70*70mm。在最小线宽线距方面，官方参数为0.10/0.10mm，但嘉立创建议客户尽量设计宽些，以确保生产质量和稳定性。此外，该铜基板还提供白色、哑黑色两种阻焊颜色选择，以及黑色、白色两种字符颜色选择，以满足不同客户的个性化需求。在表面工艺上则采用OSP抗氧化处理。在出货类型上，客户可以选择单片出货或拼板V-CUT/锣边出货，但不建议使用邮票孔拼板方式。这些丰富的工艺参数选择将为客户提供更多的灵活性和便利性，助力其快速响应市场变化。
值得注意的是，嘉立创在招股书中披露的数据显示，公司近年来在财务表现上持续稳健。2023年，公司实现营业收入67.48亿元，同比增长5.65%；净利润7.38亿元，同比增长28.96%。其中，作为核心业务之一的PCB板块表现尤为突出，在高多层等高端产品线的强劲增长带动下，2023年多层板销售收入同比增长38.72%，占PCB收入增长总额的46.86%，成为推动整体业务增长的重要动力。
此次推出的双面“热电分离”铜基板，不仅标志着嘉立创在PCB散热技术上的重大突破，也体现了其对电子产品高性能和高集成度发展趋势的积极响应。随着市场对散热性能要求的不断提升，预计该产品将在未来得到广泛应用，为电子设备的稳定运行和延长使用寿命提供坚实保障。
接下来，嘉立创将继续坚持“让科技创新更高效”的理念，不断优化产品质量和服务水平，致力于推动电子产业的持续发展。
