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在全球地缘政治驱使下，半导体产业正进入美中大竞局。先进制程由台积电独霸，但成熟制程市场竞争尤其激烈。TrendForce研究直接点出，至2027年中国台湾在全球晶圆代工成熟制程的产能占比将降至40％，几乎与中国大陆的39%持平，预示台系成熟制程晶圆代工厂，未来将面临严峻挑战。
大陆产能全开成熟制程市场承压
近年来，中国大陆大举扩充成熟制程产能。据统计，2024年底中国大陆将有32座新建成熟制程晶圆厂加入市场，连同原有44座，将为市场投入巨大产能。
展望2025年，TrendForce预估全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但在产能利用率不到80%的情况下，价格恐持续承压。
有别于其他产业，晶圆厂的产能利用率更是能否获利关键，因此，业界普遍认为，陆系成熟制程厂将以低价方式抢单填饱产能，将影响全球成熟晶圆代工厂营运表现。
台厂诉求差异化区隔市场
台厂目前多半以特殊制程做为区隔，例如联电强调低功耗逻辑、双重扩散金属氧化半导体、嵌入式高压等差异化技术，主要应用于5G、物联网和车用领域。力积电则全力发展Wafer on Wafer晶圆堆叠技术，也获得大型合作伙伴认同，该公司已开始投入量产四层DRAM晶圆堆叠产品，即将于明年运交给客户进行生产验证，以配合下游客户未来在edge AI应用的行销规划。
世界先进则是和恩智浦在新加坡建置首座12吋晶圆厂，预计2027年投产，锁定车用等领域，提升未来竞争力。
但产业分析师示警，2025年成熟制程市场将呈现供需失衡，虽然智慧手机、PC/NB、伺服器等终端市场恢复成长，加上车用、工控产品在经历2024年库存调整后可能出现回补，但由于产能扩充太快、太多，将使得整体产能利用率预估仅能维持约75%水准。
夹缝中求生存
值得注意的是，部分台系IC设计业者因应客户要求，已提高对台系晶圆代工厂的下单比重，同时欧美客户也开始提出去中化需求，显示供应链正在重组。甚至外传台积电考虑对成熟制程提供优惠，以应对三星和陆系厂商的竞争。
科技业界高层分享，过去几十年经验显示，只要是技术层次不高、标准化量产品，最终都会由中国大陆主导，如LED、太阳能、面板、电池产业即为前例。因此，成熟制程晶圆代工未来必定面对激烈价格竞争，能否在美中竞局中站稳脚步还有待观察。
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