上海证券交易所网站显示，上市审核委员会定于2025年8月14日召开第31次审议会议，审议西安奕斯伟材料科技股份有限公司的首发事项。
西安奕材专注于12英寸硅片业务，不断提升竞争力，战略客户关系不断巩固，市场地位不断提升。作为国内12英寸硅片头部企业，公司已逐步得到全球晶圆厂客户认可，出货量从2022年的234.62万片增至2024年的625.46万片，复合增长率约为63%。
秉承“以技术为基石”的核心价值观，西安奕材持续比照全球前五大厂商技术标准，不断自主研发，提升自身产品的技术水平和工艺能力。2022年至2024年，公司累计研发投入为57,623.25万元，远高于《科创属性评价指引》中“最近三年研发投入占营业收入比例5%以上，或最近三年研发投入金额累计在8,000万元以上”标准。
公司还拥有一支成功运营半导体产业的优秀管理团队，具备一流的战略运筹、市场开拓、技术研发和运营管理能力，在工厂建设、工艺提升、质量管理、自动化布局等方面具有深厚的产业运营经验。
招股书显示，公司的研发团队由海内外具有丰富电子级硅片成功量产经验的专家团队组成，相关人员在五大核心工艺环节均拥有深厚的技术背景及成熟量产经验。截至2024年末，公司共有1,941人，其中30岁以下员工占比约80%，40岁以下员工占比约96%，在技术和管理核心团队带动下，年轻员工快速成长，迅速进入核心研发及运营岗位。
截至2024年末，公司已申请境内外专利合计1,635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。公司相应专利均围绕12英寸硅片。目前，公司已成为中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
在公司核心技术与产品和市场的深度融合下，西安奕材快速发展。数据显示，公司年度出货量从2022年的234.62万片增至2024年的625.46万片，复合增长率约63%；营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。
按照2020-2035年的长期战略规划，西安奕材将分阶段完成从挑战者到赶超者的转变，计划到2035年建成2-3个核心制造基地和若干座现代化智能工厂，形成更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。
