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全球半导体行业正在经历一场深刻的经济转型，这场转型的核心是台积电，它标志着一个以晶体管成本可预测下降为特征的时代的终结。
处于这一结构性转变中心的是台积电决定对其最先进的逻辑芯片实施前所未有的价格上涨。这一举措是由于天文数字般的资本支出、地缘政治任务，以及在埃米尺度下制造所面临的纯粹、不可退让的物理学限制所必需的。
台积电作为全球先进逻辑制造领域无可争议的领导者，截至 2025 年第二季度，占据了所有晶圆代工收入高达 70.2% 的市场份额。它正在利用其技术优势来为下一代创新提供资金。这一战略将整个数字经济基础组件的成本基准永久性地提高了。
摩尔定律的脱钩
几十年来，摩尔定律承诺，由于每晶体管成本的下降，设备的性能将呈指数级增长，同时价格也会变得更加实惠。然而，这一原则现已达到了一个拐点。
根据媒体报道，台积电很快将从 2026 年开始对其 5 纳米以下的先进节点实施 5-10% 的价格上涨。然而，最具战略意义的调整将是向 2 纳米节点的代际飞跃。
2 纳米节点生产的晶圆价格将比其前代产品飙升超过 50%。目前 3 纳米工艺的 300 毫米晶圆成本约为 20,000 美元。上涨 50% 将把单片 2 纳米晶圆的价格推高至前所未有的 30,000 美元或更高。
这次剧烈的成本升级意味着制造成本的增长速度现在已经超过了仅靠密度缩放所能抵消的经济效益。
在一个主要的节点过渡中，每晶体管成本将首次上升。这一结构性变化向整个行业发出信号:获得半导体技术巅峰不再是一种商品，而是一项高价、不可谈判的服务。
为“主权”买单
台积电成本结构上升的一个主要催化剂是全球多元化所需的巨额资本支出，这是一个深受地缘政治压力影响的战略转向。该公司计划在美国亚利桑那州工厂的总支出已飙升至惊人的 1,650 亿美元，代表着美国历史上最大的单笔外国直接投资。
然而，这些海外工厂的运营成本比台积电在台湾优化过的晶圆厂高出显著的溢价。
AMD 首席执行官 Lisa Su 公开证实，亚利桑那晶圆厂生产的芯片比在台湾生产的贵 5% 到 20%。其他行业报告表明，在亚利桑那州进行 4 纳米生产，这一溢价可能高达 30%。
半导体晶圆成本按工艺节点演变
台积电承认，其海外晶圆厂最初将使其合并毛利率稀释 2-3%。为了保护其维持 53% 或更高毛利率的战略财务目标，台积电认为提价并非一个选择，而是抵消这些更高运营和地缘政治成本的“不可避免”的必需品。
通过对其美国制造的晶圆实施明确的价格溢价，台积电正在有效地使其客户——以及通过延伸，美国消费者——成为其供应链多元化战略目标的共同投资者。
用GAA挑战原子壁垒
除了地缘政治因素，价格飙升的第二个主要驱动力是保持领先地位所需的惊人技术复杂性。该行业正通过全环绕栅极晶体管等技术，在埃米尺度上突破物理学的边界。
从 3 纳米到 2 纳米节点的飞跃需要十多年来晶体管设计中最重大的变化之一:从较旧的 FinFET 架构过渡到 GAA 架构。
GAA 晶体管使用被栅极环绕的堆叠式水平“纳米片”硅，这对于超越 3 纳米的缩放至关重要。然而，GAA 晶体管的制造比 FinFET “复杂了一个数量级”，涉及多步骤工艺，例如牺牲层的选择性刻蚀，这引入了许多新的潜在故障模式和更高的开发成本。
必要工具的资本支出已经飙升。一座最先进的设施成本可能在 150 亿到 200 亿美元之间。最关键的设备——极紫外线光刻机，每台成本约为 3.5 亿美元。
此外，该行业正在与随机缺陷作斗争——这是 EUV 物理固有的、概率性的随机错误——它代表着缩放的一个根本性障碍，并确保未来的进步将以结构性更高的成本为代价。这种与物理学的持续斗争现在已经结构性地嵌入到了晶圆代工商业模式中。
客户反应
台积电的定价策略正在重塑技术格局，迫使其最大的客户根据其市场地位做出反应。
英伟达，其高利润的 AI 加速器主导着市场，公开支持价格上涨。首席执行官黄仁勋“完全支持”台积电收取更高的服务费用，他认为该公司的价值没有在其目前的定价中得到充分体现。黄仁勋表示:“台积电所生产的价值非常高……价格上涨是自然而然的，与其提供的价值相符。”
他甚至称台积电为“人类历史上最伟大的公司之一”。对于英伟达而言，其高价芯片意味着硅成本在其数千美元 AI 加速器最终售价中所占比例相对较小，确保对 2 纳米和未来 1.6 纳米节点的优先访问是至关重要的，重要性超过了价格敏感度。
台积电最大的单一客户苹果面临着晶圆成本上升和地缘政治关税的复杂挑战。苹果在一份声明中表示:“虽然我们不对供应商讨论发表评论，但确保获得最先进的工艺技术对于我们的产品路线图至关重要。”作为最大的客户，苹果获得了优惠待遇，并可能获得了比其他客户更有利的条款。
在一项旨在获得额外半导体关税豁免的战略举措中——预计关税率将高达 100%——苹果已承诺在美国制造业投入惊人的 6000 亿美元。尽管采取了这种积极的对冲措施，苹果已透露其在 2025 年第三季度产生了 8 亿美元的关税相关成本，并预计下一季度这一数字将上升至 11 亿美元。
与此同时，在竞争激烈的安卓智能手机生态系统中，高通和 联发科(MediaTek)这两大关键参与者面临着直接的利润挤压。两家公司旗舰芯片在 N3P 工艺上的成本都出现了显著增加，据报道联发科面临 24% 的成本增长，而高通则面临 16% 的增长。
高通首席执行官 Cristiano Amon 虽然热衷于多元化，但公开表示，虽然公司“希望英特尔能成为一个选择”，但这家美国芯片制造商的代工技术“目前还不是”用于移动芯片的选择。这种缺乏可靠、高良率的台积电替代品巩固了台积电的杠杆作用。
对消费价格和数据中心的影响
新的成本结构将在整个数字经济中产生连锁反应。对于消费者而言，安卓芯片巨头如高通和联发科面临的利润挤压将“不可避免地转化为 2026 年起旗舰消费设备的价格上涨”。顶级产品的智能手机和个人电脑逐步降价的时代已经结束。
在数据中心领域，虽然英伟达的高利润使其免受影响，但 30,000 美元以上的 2 纳米晶圆成本为未来所有 AI 和高性能计算组件设定了明显更高的价格底线。
这种财务压力也在加速行业向小芯片架构的转变。随着成本差异的扩大，像 AMD 这样的公司正在证明，对组件使用更旧、更具成本效益的工艺，而只将昂贵的 2 纳米工艺保留给性能关键的逻辑部分，正在从一种聪明的工程选择转变为一种经济上的必需。
总而言之，台积电正在利用其技术主导地位和市场力量，实施新的定价范式，以确保其财务稳定并支持推进技术的挑战性工作。
这一举措从根本上改变了无晶圆半导体公司及其终端客户的商业模式，开启了高价、高价值硅的时代。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4186期内容，欢迎关注。
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