近期，A股市场上的半导体赛道掀起一轮投资热潮。其中，一批“跨界玩家”的入局尤为引人关注。
11月17日，湖南和顺石油股份有限公司发布《关于签署股权收购意向协议暨关联交易的公告》，拟以现金收购及增资方式取得上海奎芯集成电路设计有限公司控制权。
11月6日，梦天家居集团股份有限公司也披露，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式收购上海川土微电子股份有限公司控制权，并募集配套资金。
与跨界入局形成呼应的是，半导体产业链内部企业正通过资本运作，开启技术补强与垂直整合的步伐。例如，11月8日，深圳市英唐智能控制股份有限公司披露重大资产重组预案。公司拟通过发行股份及支付现金的方式，购买桂林光隆集成科技有限公司100%的股权，以及上海奥简微电子科技有限公司80%的股权。同时，公司还拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
11月7日，苏州苏大维格科技集团股份有限公司发布的公告显示，公司与常州维普半导体设备有限公司部分股东签署了《附条件生效的股权购买协议》，拟以自有或自筹资金5.1亿元收购常州维普51%股权。
此外，芯原微电子股份有限公司、湖南国科微电子股份有限公司等企业也纷纷发起并购，交易覆盖半导体材料、半导体设备、数字芯片设计等多个核心领域，产业链整合态势明显。
对此，中国民协新质生产力委员会秘书长吴高斌对《证券日报》记者表示，产业链企业的纵向整合能促进产业链结构优化，提高我国半导体产业的整体效率与竞争力。而跨界企业的加入则为产业带来了资金增量和新的创业思路，能够为产业注入新的活力，但同样需警惕盲目跟风带来的风险。
资本助力的维度不止于此，一批优秀的国内半导体企业正加速奔赴资本市场。11月份以来，深圳市恒运昌真空技术股份有限公司、强一半导体股份有限公司的IPO先后过会并已提交注册；宁波健信超导科技股份有限公司、沐曦集成电路(上海)股份有限公司的IPO注册已顺利获批；易思维(杭州)科技股份有限公司也将于11月21日迎来科创板IPO上会。
上市公司“投资热”折射出半导体产业巨大的发展潜力和战略价值。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅在接受《证券日报》记者采访时表示，半导体是当今信息技术与电子产业的基石，广泛应用于AI、5G、物联网及汽车电子等新兴领域。随着全球经济的发展及技术创新的推进，半导体产业的市场需求将持续增长。
根据弗若斯特沙利文数据，全球半导体市场规模于2024年达到43710亿元，预计到2029年将增长至65480亿元，而中国半导体市场规模于2024年增长至16022亿元，预计2029年将达到28133亿元。
谈及产业未来发展方向，山东隆湶律师事务所主任、高级合伙人李富民对《证券日报》记者表示:“未来，我国半导体产业细分赛道的专业化分工将进一步深化，具体表现为设计、制造、封测环节头部效应加强。与此同时，产业也将呈现出明显的下游应用驱动特征，汽车电子、物联网等场景的实际需求将倒逼企业进行差异化创新。”
袁帅表示，基于这一背景，半导体企业一方面应加大研发投入，提升自主创新能力，打造具有竞争力的产品；另一方面则应加强与产业链上下游企业的合作，实现资源共享、优势互补，共同推动产业发展。此外，企业还需关注市场需求变化，及时调整产品结构和业务布局，同时积极争取资金支持和政策扶持，为企业发展创造有利条件。
