AI算力投资的传导链条已延伸至更上游的材料端。MLCC成为AI服务器物料清单中仅次于GPU和存储的第三大成本项，电子布从传统绝缘基材向功能性材料转变。Wind数据显示，截至6月4日，MLCC指数、玻璃纤维指数今年以来均上涨逾100%，部分上游材料个股涨幅超过200%。在这场由AI驱动的材料涨价潮中，一批公募基金经理沿着产业链向上投资，提前布局电子布与MLCC概念板块。
MLCC行情持续走强
MLCC的行情正水涨船高。高盛分析师在近期研报中指出，MLCC已上升为AI服务器物料成本的第三大项，仅次于GPU和存储芯片。这一变化背后是AI算力对电力稳定性的极致要求。AI芯片运行中会出现微秒级的电力波动，传统电源系统难以响应，而紧贴芯片部署的MLCC能够瞬时释放电能，避免服务器故障。
用量数字更具有说服力。TrendForce数据显示，英伟达VR200 NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比上一代GB300平台高出30%以上，电压规格从2.5V覆盖至上千伏。
业内人士表示，AI服务器与新能源车带来高端MLCC刚需大增，国际大厂收缩低端产能、高端扩产缓慢叠加原料涨价、行业低位补库，共同推升本轮MLCC行情走强。华泰证券研究团队表示，AI高容MLCC单颗消耗的烧结产能是通用低容品的数十倍，国际大厂主动将产能优先配置于AI服务器和车规级等高附加值产品线，导致通用型MLCC供给收缩，形成“高端领涨、低端跟涨”的分化格局。
涨价信号已相继变为现实:4月相关国际生产厂商对AI服务器高容MLCC提价。中信证券认为，国内厂商有望受益于海外龙头因聚焦AI领域而产生的产能挤出外溢。
电子布行业进入高景气周期
如果说MLCC是AI服务器的“稳压器”，那么电子布则是印刷电路板的“骨架”。与MLCC类似，电子布这一传统材料也在AI算力浪潮中迎来价值重估。电子布由电子级玻璃纤维纱编织而成，是制造覆铜板和印刷电路板的基础基材。AI算力产业爆发正驱动电子布行业进入量价齐升的高景气周期。
中信证券研究团队测算，2026年特种布需求将达到2.15亿米，增量约1.2亿米，2027年增量约1.1亿米，需求增量绝对值加速释放。同时，AI特种布需求快速增长，持续挤占产能，导致传统电子布供给增量减少甚至下降。而下游产品持续迭代，多层板占比提升，AI服务器本身也会使用传统电子布，因此传统电子布需求仍有正增长。在行业库存处于低位的背景下，供需处于偏紧状态。
科技主题基金提前布局
伴随本轮AI行情不断演化，一批公募基金经理提前布局，将投资视野延伸至上游材料端，并在结构性涨价潮中收获了红利。Wind数据显示，万家人工智能一季度前十大重仓股中首次纳入洁美科技。基金经理耿嘉洲表示，2026年一季度由AI需求拉动的供需变化从存储向光纤、覆铜板、电子布、光器件等扩散，AI上游材料领域的需求增长源于高景气带来的供需缺口。
多家科技主题基金也在一季度重仓布局上游材料标的，易方达智造优势一季度第一大重仓股为三环集团。永赢科技智选一季度重仓中国巨石，基金经理任桀认为，算力建设需求正扩展到更多细分行业，部分领域高端需求占据更多产能，在供需错配下进入显著的结构性变化阶段。华富数字经济一季度重仓宏和科技，基金经理王羿伟表示，光纤、电子布等供需依旧紧张，板块仍有震荡上行可能。
诺德兴新趋势的基金经理谢屹、周建胜表示，会重点挖掘AI产业上游细分环节，布局特种电子布及上游原材料等核心领域。中欧基金的基金经理任飞直言:“AI驱动下旧材料迎来新爆发。”他表示，AI快速成长叠加在部分“旧材料”“旧能源”之上，引发巨大的供需缺口，“先进封装中的玻璃载板、电子布等新应用，将可能让这些老面孔迎来新的发展空间”。
