A股再度冲上热搜。
今日早盘，小盘成长股继续大幅反弹，创业板指放量跳空高开高走涨逾3%，科创50指数盘中也放量涨逾2%。两市超4800只个股上涨，半日成交就达5235亿元。
盘面上，绝大部分行业板块上涨，消费电子、芯片、非银金融、房地产等板块涨幅居前，银行、电信运营、交通设施等少数板块微幅调整。
非银金融走强
在银行股陷入调整后，非银金融接力上涨。早间，保险板块指数高开高走，一度放量大涨近4%，创10个月来新高，半日成交超昨日全天成交。板块内所有个股飘红，天茂集团仅约8分钟就垂直涨停，新华保险、中国太保等涨幅居前。
港股保险股也跟随大涨，新华保险跳空高开高走，盘中大涨逾10%，连续第6日上扬，股价创3个多月来新高；中国太保、中国人寿、中国平安等涨幅居前。
昨日晚间，新华保险公布半年报，2024年上半年实现营业收入555.91亿元，同比增长13.6%，净利润110.83亿元，同比增长11.1%，拟中期每股派发0.54元，总计约16.9亿元。
半年报显示，新华保险净投资收益、总投资收益及综合投资收益全部实现增长，其中综合投资收益426亿元，同比增长51.8%。年化总投资收益率4.8%，年化综合投资收益率6.5%，创近三年最好水平。
至此，A股五大上市险企2024年半年报全部披露完毕。整体来看，五大险企上半年共实现净利润1717.99亿元，同比增长12.55%。
海通证券认为，未来伴随国内经济复苏，长端利率若企稳或修复上行，则保险公司新增固收类投资收益率压力将有所缓解。同时，地产相关利好政策的持续落地，也有利于险企投资资产质量担忧情绪的缓解。
券商股早间也放量上攻，板块指数大涨逾3%，半日成交超昨日全天成交。个股同样全部飘红，中国银河、华鑫股份涨停，天风证券、中金公司等涨幅居前。
东海证券认为，在前期严监严管的背景下，未来高质量发展的具体细则将成为资本市场长远发展的主要推动力，一流投资银行建设的有效性和方向性不改，建议把握并购重组、高“含财率”和ROE提升三条逻辑主线，个股建议关注资本实力雄厚且业务经营稳健的大型券商配置机遇。
互联金融、金融科技早间亦大涨逾4%，天利科技、兆日科技20%涨停，软通动力、三联虹普等涨停或涨超10%。
中国芯片产业高速增长
芯片概念早间全线大涨，光刻机方向领涨，板块指数放量飙升逾5%，创3个多月来最大单日涨幅。英唐智控、国林科技、双乐股份等20%涨停，蓝英装备、福晶科技等逾10股涨停或涨超10%。
存储芯片、MCU芯片、汽车芯片、半导体等板块大涨逾4%，力源信息、东方中科、好上好等批量涨停。
在席卷全球的AI热潮中，一个不容忽视的潜在阻力是算力的不足。如今大模型之战愈演愈烈，大模型公司想更快推出模型和AI应用，就必须大量购入相关芯片。如此一来，大模型公司尚未赚到钱，芯片公司倒是赚得盆满钵满。
据美国半导体行业协会统计，2024年第二季度全球芯片市场规模为1500亿美元，较去年同期增长18.3%，较第一季度的1410亿美元增长6.5%。
Gartner预计，2024年存储芯片市场需求将呈现强劲增长，营收预估暴增66.3%。其中，Flash Memory营收将暴增49.6%、DRAM营收将暴增88%。
中国在政策持续促进下，芯片产业高速发展。国家统计局公布的2024年7月国内集成电路产量数据显示，7月份共生产芯片375.4亿块，同比增长26.9%。
1月—7月，共生产芯片2444.5亿块，累计同比增长29.3%，按照7个月210天计算，相当于每天生产芯片11.6亿块，创历史纪录。
天风证券指出，半导体行业下半年进入传统旺季，随着消费电子新机发布，预计人工智能手机、人工智能个人电脑将是今年新机的主要亮点，以及国产服务器的研发突破，半导体需求持续复苏，我国半导体公司成长性凸显。
校对:刘榕枝
